小米18Fold九月上市 首发玄戒O3芯片

在今天下午举行的小米玄戒芯片技术沟通会上，小米正式发布了玄戒 O3 芯片。这款芯片将首先搭载在小米 18 Fold 折叠屏手机上，该手机计划于 9 月上市。

小米18Fold九月上市

小米集团合伙人兼总裁卢伟冰已经换上了这款新机，并通过微博进行了预热，他表示新手机非常棒，期待9月见面。

小米18Fold九月上市首发玄戒O3芯片

玄戒 O3 是一款专为高端产品打造的AI旗舰SoC，安兔兔跑分高达522万分，是首个突破500万分的旗舰SoC。其CPU采用十核全大核设计，多核跑分首次超过15000分，性能提升60%。GPU方面，首发G2-Ultra NX图形处理器，性能大幅提升85%，功耗降低64%。

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此外，玄戒 O3 是全球首款支持LPDDR6的移动处理器，带宽达到113.8GB/s，比前代提升了48%。NPU架构也经过全面重构，专门为Xiaomi MiMo端侧大模型设计，具备200TOPS张量算力和3.13TFLOPS向量算力，端侧AI性能提高了45%。

玄戒 O3 还集成了多个AI加速单元国内正规最大的配资平台，包括双SME2加速单元、8颗NX神经网络加速器、内置AINR单元的ISP以及硬件AI超分辨率单元的DPU等，这些都使得玄戒 O3 在端侧AI性能、硬件级超分插帧及夜景视频降噪等方面实现了全面提升。

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