2026年5月25日，华为在电气电子工程师学会举办的国际电路系统研讨会上正式提出“韬定律”，以“时间缩微”替代“几何缩微”，构建器件到系统的全栈协同优化体系，成为中国首次在半导体底层演进规则上提出的系统化理论框架。这一突破不仅实现技术范式革新，更在国际产业与学术圈引发广泛讨论，折射出后摩尔时代全球芯片技术格局的深刻变化。
“韬定律”的“韬”来自希腊字母“τ”。在电子学领域，“τ”通常表示一个电路系统的最大响应时间。对于复杂的计算芯片来说，“τ”决定了该芯片的最高工作频率。频率越快，意味着芯片可以在相同时间内执行更多计算步骤。“韬定律”不是“摩尔定律”的终结者，而是其“孪生兄弟”。过去几十年，“摩尔定律”通过缩小晶体管尺寸提升半导体性能，本质上也在不断缩小“τ”。然而，随着“摩尔定律”遇到原子物理瓶颈，单纯依靠尺寸缩小已逼近性能及性价比极限。
“韬定律”弥补了依赖“摩尔定律”的不足，论证了芯片性能提升不仅可以通过空间上的“器件更密”，也可以通过时间上的“频率更快”。通过将响应时间“τ”作为全局优化目标，采用硅通孔、逻辑折叠、三维堆叠等先进封装技术缓解“信号堵车”，“韬定律”可以从设计链路上实现芯片性能提升。北京理工大学教授洪延青形象地比喻说，把芯片比作流水线工厂，晶体管是工人。工厂里同时工作的工人越多，产量越高，但如果造成流水线拥堵，再多工人也无济于事。真实的计算系统性能由整条链路中最拥堵的地方决定，这与黄仁勋提到的“阿姆达尔瓶颈”不谋而合，“韬定律”正是尝试解决这一瓶颈的中国探索。
国际业界普遍认可“韬定律”的范式价值。知名AI分析机构Futurum称，“韬定律”是后“摩尔定律”时代最具理论连贯性的框架，为技术人员、电路设计师和系统架构师提供了共同优化标准。金融投资机构伯恩斯坦证券认为这是“中国半导体的重要时刻”，为中国提供了无需EUV即可持续提升芯片性能的清晰路线图。Omdia中国区半导体研究总监何晖认为，这是先进制程受限背景下切实可行的性能提升方案。国际媒体也关注其战略影响，路透社称此举意义重大，或能在短期内缩小与全球领先者的差距。《华尔街日报》则称，若“韬定律”成功，将颠覆高精尖芯片制造规则，消除中美科技竞争障碍。《印度时报》认为，如果逻辑折叠技术可行，将动摇EUV光刻技术在5nm以下芯片制造中的地位。外媒普遍认为，在美国制裁阻断EUV出口背景下，“韬定律”为中国开辟了高性能芯片路线，或将重塑全球半导体技术竞争格局。
目前，“韬定律”面临发热控制难度大、功耗难降低、依赖未获主流晶圆厂认证的EDA软件、大规模量产时良率偏低等短板。但从当前半导体新兴技术发展态势来看，“韬定律”仍拥有长期引导半导体技术发展的潜力。首先，逻辑折叠与三维堆叠等核心技术工艺、良率与配套设计工具仍在进化过程中，未来至少有二十年提升空间，可在现有工艺基础上不断挖掘性能。其次，新材料如碳纳米管、石墨烯的应用可以弥补现有短板，这些材料迁移率、热导率更高，延迟更低，漏电流更小，相关技术已进入试产阶段，可优先适配堆叠类芯片验证。最后，光互联技术在AI/6G领域的规模化落地也将促进“韬定律”的发展。新一代AI芯片通过引入基于光模块的全光互联，打破芯片数据瓶颈，实现基于“韬定律”的性能提升，相关产业链与6G太赫兹通信共用同一个产业基座。我国已初步实现可用于AI/6G领域的6英寸磷化铟光模块量产，叠加独有的铟矿原材料优势，提前实现了产业链上游“卡位”。
“韬定律”的诞生是中国科技在外部高压下的创新突围。随着我国未来对EUV光刻技术的突破股票配资官网开户，“摩尔”和“韬”两大技术路线完全可以并行不悖，共同推动自主半导体技术发展。
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