8月25日，A股三大股指集体低开。上证综指下跌18.64点，跌幅0.48%，报3863.37点；深证成指下跌110.38点，跌幅0.8%，报13683.91点；沪深300指数下跌20.88点，跌幅0.46%，报4542.24点；创业板指数下跌28.69点，跌幅0.84%，报3403.2点；科创50指数下跌17.82点，跌幅1.11%，报1584.52点。算力硬件、半导体芯片等板块领跌。
市场焦点股汉森制药高开6.33%。医药板块中，开开实业低开2.98%，神奇制药低开3.54%。天洋新材低开0.27%，澳洋健康高开3.60%。机器人概念股哈森股份平开。黄金板块中，深中华A竞价涨停，湖南白银高开0.79%。农牧板块的天山生物高开2.73%，业绩超预期的东信和平低开3.69%。N高凯上市首日开盘涨240.61%，现报209元，发行价为61.36元。
阿里巴巴宣布新股配售计划后，集团主席蔡崇信和CEO吴泳铭增持约1.2亿港元阿里股票，体现对公司AI战略的信心。佰维存储实现营业收入155.75亿元，同比增长298.1%；归属于上市公司股东的净利润71.66亿元，上年同期亏损2.26亿元，同比扭亏为盈。Q2净利润环比增长47%。
拓斯达拟以自有或自筹资金1.47亿元，通过受让来勒光电原股东所持部分股权的方式，取得来勒光电合计49%股权，旨在完善公司在智能制造装备领域的布局。剑桥科技上半年实现营业收入27.05亿元，同比增长32.92%；归属于上市公司股东的净利润3.28亿元，同比增长171.08%。Q2净利润环比增长76%。
远东股份子公司远东电气拟收购惠州市富的旺旺实业发展有限公司80%股权，交易金额2.16亿元，旨在促进公司液冷热管理研发与产业化交付。中航西飞正在筹划向特定对象发行A股股票事项，募集资金拟用于军民用飞机研制及产能提升等多个项目。西部材料十大股东名单显示，截至2026年6月30日，未见牛散章建平的身影，但根据2026年一季报，截至2026年3月31日，章建平持有公司984.94万股股份，为公司第四大股东。
同星科技拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过6.5亿元，扣除发行费用后将投资于算力中心温控产品建设项目等多个项目。
高盛大幅上调全球晶圆制造设备支出预测，反映出全球半导体资本开支周期正加速上行。国务院国资委召开中央企业6G未来产业推进会，强调推动6G产业发展的重要性。SK海力士美国公司副总裁Lee Jae-sik在斯坦福大学举行的半导体会议上表示，为了确保竞争力，HBM本身的性能需要优化，GPU、封装和代工工艺也必须进行优化。
工信部科技司就《国家脑机接口产业标准体系建设指南（2026版）》公开征求意见，提出到2028年制修订脑机接口领域标准40项以上。国家药监局要求建立“服务+审评审批”机制，支持仿制药高质量发展，强化特殊人群用药保障，扩大高水平对外开放。北京经济技术开发区发布《“AI4Chip”人工智能赋能集成电路产业跨越式发展行动计划（2026—2028年）》，聚焦五大行动精准发力。
中信证券认为银行中报信号积极国内正规最大的配资平台，绝对收益空间料将延续。银河证券指出，云巨头资本开支持续加码，光模块厂商订单饱满，高端光模块的交付能力已成为核心稀缺资源。华泰证券综合分析美国宏观调控部门近期的一系列操作，讨论贝森特干预债市效果不明及其后果堪忧。
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